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CES展上惊艳亮相:高通发布新芯片 更薄更节能

时间:2019-03-29 | 栏目:宏观 | 点击:

对于智能手机或虚拟现实设备,高通的最新芯片或许会带来更多可能性。周二,高通公司在拉斯维加斯举行的国际消费电子展上发布2017年旗舰处理器——骁龙835芯片。 对于智能手机或虚拟现实设备,高通的最新芯片或许会带来更多可能性。 周二,高通公司在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上发布2017年旗舰处理器——骁龙835芯片。 去年末,高通默默地发布一条消息,将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器,但此后便没有下文。时隔两月,骁龙835芯片终于推出。 与去年的型号相比,新芯片节省了约35%的封装尺寸,小于1美分硬币,功耗也降低约25%。这意味着日后推出的手机可以采用更纤薄的设计,同时电池续航时间也会更长。 人们对智能手机的依赖越来越高,电池寿命成为用户的最大痛点。在拉斯维加斯的消费电子展(CES)最新亮相的高通芯片,在功耗方面取得了巨大进步。 骁龙产品管理副总裁Keith Kressin告诉英国《金融时报》,新芯片的耗能大约只有几年前类似处理器的一半,一年内真的很难做到这种程度的进步,这是一次很大的飞跃。 面对增长减缓的智能手机市场,手机制造商都在寻找突破点。高通客户,包括三星、LG和小米,都倾向于在其旗舰设备中使用最新的骁龙芯片。第一个采用新芯片的智能手机预计将于2017年上半年推出。 Kressin预计,由于今年骁龙芯片的提升,智能手机方面会出现“更多的实验”(“more experimentation”)。他预期,模块化设计将使得附加硬件、可折叠屏幕以及更薄手机成为可能。 另一个值得关注的领域是,骁龙835芯片在虚拟/增强现实方面功能的提升。 高通与谷歌、Facebook和腾讯等软件与互联网巨头们保持着密切合作,帮助这些公司优化无绳耳机芯片,但在虚拟现实领域,高通目前远远落后于如Oculus Rift这样的对手。 高通希望骁龙835能在虚拟/增强现实领域大展身手。 Kressin称,由于其更高效,散发的热量更小,这对于头戴设备是一个重要的考量。新芯片还将更优画质及更准确的头部运动跟踪。任何采用新芯片的手机都支持谷歌去年推出的“Daydream”移动VR平台。 今年的CES展会上,AR智能眼镜公司Osterhout Design Group就将展示采用一款采用骁龙835的增强现实眼镜 扫描上方二维码,关注见闻美股微信公众号

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